Описание
Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов
Раскройте все аспекты товара "Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов": цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Мы предоставляем всю необходимую информацию для взвешенного решения о покупке. Погрузитесь в детальную страницу, чтобы полностью осознать, что может предложить этот продукт. Принимайте обоснованные решения, опираясь на факты и детали. Узнайте все о "Многофункциональный мобильный телефон IC чип cpu Remover с 20 шт лезвиями для iPhone материнская плата NAND клей удаление BGA ремонтный набор инструментов" прямо сейчас на SeverTexno.ru!
Характеристики
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Номер модели
- Herramientas
- Упаковка
- Ящик
- Габаритные размеры
- Ferramenta
- Бренд
- LDKGJJS
- Тип
- CPU Remover
- Применение
- phone tools
- Package
- 1pc Handle , 20pcs Blades
- Usage
- Repair tools mobile phones
- Function
- Mobile phone repair tool
- Application
- Repair tool kit for iPhone
Комплементарные товары
